OFC 2026, AI veri merkezi için teknoloji üçgenini sergiliyor: CPO, PCB, Sıvı soğutma Modülleri
Küresel bilgi işlem gücü talebi hızla artarken, teknoloji endüstrisi temel bir yeniden yapılanma sürecinden geçiyor. CPO (Ortak-paketlenmiş Optikler), optik iletim verimliliğinin tavanını aşar, PCB (Baskılı Devre Kartı), üst düzey üretimin "iskeleti" olarak hizmet eder- ve sıvı soğutma teknolojisi, yüksek-yoğunluklu veri merkezleri için "soğutma düğmesine" basar. Bu üç ana alan dijital altyapının "demir üçgenini" oluşturur - CPO "hızlı iletim"i ele alır, PCB "kararlı donanımı" destekler ve sıvı soğutma "uzun-süreli çalışmayı" sağlar. OFC 2026, bu dönüşümün mavi bir kopyasını sergiliyor; bir grup çekirdek şirket, "sektör katılımcılarından" "kural koyuculara" dönüşüyor.
CPO
Optik modüller, veri merkezlerinin ve iletişim ağlarının "veri dar noktalarıdır" ve CPO teknolojisi endüstrinin "ikinci devrimini" ateşliyor. Optik modülleri anahtar yongalarından ayırmaya yönelik geleneksel tasarım, güç tüketiminde artışa ve yüksek veri hızlarında yüksek maliyetlere yol açar. Veri iletim hızları 400G'den 800G ve 1,6T'ye geçtiğinde geleneksel çözümlerin güç tüketimi port başına 15W'a ulaşabiliyor. Bununla birlikte, CPO, "optik motorların ve anahtar çiplerinin birlikte-paketlenmesi" yoluyla, güç tüketimini doğrudan yarı yarıya azaltarak 7W'ın altına düşürürken maliyetleri de %30 oranında azaltır.
Geleneksel optik modül çözümleriyle karşılaştırıldığında CPO, bant genişliği yoğunluğu, sistem enerji verimliliği ve sinyal bütünlüğü açısından önemli avantajlar sunarak onu özellikle ultra-büyük-ölçekli AI bilgi işlem kümeleri için uygun hale getirir. LightCounting verilerine göre küresel optik modül pazarı 2025'te 21 milyar ABD doları değerine ulaşacak ve CPO oranı 2023'teki %5'ten 2026'da %35'e çıkacak.
PCB'ler
PCB, "elektronik ürünlerin anası" olarak bilinir. Yapay zeka sunucularına olan talebin artmasıyla birlikte, ileri teknoloji PCB'ler de yükselen bir bileşen haline geldi. Bir AI sunucusunun PCB değeri, sıradan bir sunucunun beş katıdır ve küresel AI sunucu sevkiyatının 2025 yılında 1,5 milyon adede ulaşması ve bunun da üst düzey PCB pazarının 80 milyar yuan'ı aşmasına yol açması bekleniyor.
Sıvı soğutma
Veri merkezlerinin bilgi işlem gücü yoğunluğu 5kW/kabinden 30kW/kabin'e sıçradığında, geleneksel hava soğutması yetersiz hale gelir - hava soğutmanın PUE'si (Güç Kullanım Etkinliği) 30kW yoğunlukta 1,8'e kadar ulaşırken, sıvı soğutma 1,1'in altına düşürülerek 100.000 kabinli bir veri merkezi için yıllık elektrik maliyetinden milyonlarca dolar tasarruf edilebilir.
Gözlemlediğimiz gibi, bu alanda öncü olan Accelink Technologies, LPO ve LRO modüllerinin tasarımını derinlemesine optimize ederek güç tüketimini önemli ölçüde azalttı ve veri merkezlerinin yeşil gelişimini kolaylaştırdı. OFC 2026'da aynı zamanda yeni-nesil 1,6T LPO ve LRO modüllerini de eşzamanlı olarak sergileyecek ve müşterilere sürekli olarak yüksek-performanslı, düşük-enerji tüketimli yükseltme çözümleri sunacak. Bu arada, daldırılmış sıvı soğutma teknolojisi, sıvı soğutmalı optik modüllerin uygulama değerini tam olarak ortaya koyan ve veri merkezlerinin daha verimli ve sürdürülebilir bir yöne doğru gelişimini teşvik eden, son teknoloji termal yönetim çözümlerini-sunmaktadır.
CPO, PCB ve sıvı soğutma izole edilmiş yollar değildir; bunun yerine "bilgi işlem güç aktarımı - donanım desteği - ısı dağılımı garantisi"nin kapalı bir döngüsünü oluştururlar. NVIDIA H100 sunucuları için özelleştirilmiş "PCB+sıvı soğutma entegre çözümü", ısı dağıtımı verimliliğini %20 artırdı ve ilgili işletmelerin geliri 2026 yılına kadar 1,5 milyar yuan'ı aşacak; Yeni teknoloji, geleneksel ürünlere kıyasla güç tüketimini %40 oranında azaltan ve China Mobile tarafından doğrulanan "sıvı-soğutmalı optik modülleri" piyasaya sürmek için CPO teknolojisini sıvı soğutma ve ısı dağıtımıyla birleştirdi.
Sonuç: Optico Grubunun perspektifleri
Optico Group, OFC 2026'yı devrimin bir kilometre taşı olarak görüyor. Bu yıldan önce CPO ekipmanı henüz geniş çapta konuşlandırılmamıştı; şimdi sıvı-soğutmalı optik modül teknolojisinin önümüzdeki bir veya iki yıl içinde olgun bir şekilde uygulanabileceğini bekliyoruz; CPO'ya daha uygun bir alternatif haline gelebilir. Sıvı soğutma teknolojisi, sıvı soğutma yoluyla ekipmanın sıcaklık artışını ve enerji tüketimini etkili bir şekilde azaltır ve yapay zeka veri merkezleri gibi yüksek-yoğunluklu bilgi işlem senaryoları için daha güvenilir bir soğutma çözümü sağlar.