SfpCobNon-hermetikSmühürlü
Sıkıştırılmış veri merkezi pazarı ölçek talep etmeye başladığından beri, optik modüllerin ambalajı COB'un hermetik olmayan ambalajlarında görünmeye başlamıştır. COB teknolojisinin uygulanması, optik modüllerin otomatik ölçekli üretimin ambalajlamadaki avantajlarını fark etmesini de sağlar.
COB (gemide çip) olmayan hermetik mühürlü.Çipin doğrudan PCB'ye bağlı olduğu paket formudur. Optoelektronik çip, gümüş içeren epoksi reçine ile doğrudan devre kartına yerleştirilir ve devre tel yapıştırma ile bağlanır. Son olarak, epoksi çip veya stiren reçine (Silikon) damla-mühürlü.
Bu hermetik olmayan mühürsüz işlemin yararı otomasyonun kullanılabilmesidir. CoB teknolojisinin optik iletişim alanında uygulanması, optik modüllerin otomatik ölçekli üretimin ambalajlamadaki avantajlarını fark etmesini de sağlar.
Şu anda, COB teknolojisi vcsel modülleri kullanılarak kısa menzilli iletişim modülü ürünlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Yüksek entegrasyonlu silikon optik ürünler de COB teknolojisi ile paketlenir.