Optik Cihazlar ve İşlemler
TOSA ve ROSA'nın paketleme teknolojileri temel olarak TO-CAN koaksiyel paketleme, kelebek paketleme, COB (ChipOnBoard) paketleme ve BOX paketleme içerir.
TOSA, ROSA ve elektrik çipleri optik modüller arasında sırasıyla% 35,% 23 ve% 18 oranında en yüksek maliyet oranına sahip üç parçadır. TOSA ve ROSA'daki teknik engeller temel olarak iki yöndedir: optik çip ve paketleme teknolojisi.
Genel olarak, ROSA bir ayırıcı, bir fotodiyot (ışık basıncının voltaja değiştirilmesi) ve bir transimpedans amplifikatörü (yükseltilmiş voltaj sinyali) ile paketlenir ve TOSA bir lazer sürücüsü, lazer ve çoklayıcı ile paketlenir.
TOSA ve ROSA'nın paketleme teknolojileri temel olarak aşağıdakileri içerir:
1) TO-CAN koaksiyel paketi;
2) Kelebek paketi;
3) COB (ChipOnBoard) paketi;
4) KUTU ambalajı.
TO-CAN koaksiyel paketi: Kabuk genellikle küçük boyutlarından dolayı, silindiriktir, buzdolabında inşa etmek zordur, ısıyı dağıtmak zordur ve yüksek akımda yüksek güç çıkışı için kullanılması zordur, bu yüzden uzun mesafeli iletim için kullanımı zor. Şu anda, ana uygulama aynı zamanda 2.5Gbit / s ve 10Gbit / s kısa mesafe iletimidir. Ancak maliyeti düşüktür ve süreç basittir.
Kelebek paketi: Kabuk genellikle dikdörtgen bir paraleldir ve yapı ve uygulama işlevleri genellikle daha karmaşıktır. Bir buzdolabı, ısı emici, seramik taban bloğu, çip, termistör, arka ışık izleme ile donatılabilir ve yukarıdaki tüm bileşenlerin yapıştırma kablolarını destekleyebilir. Muhafaza geniş bir alana ve iyi bir ısı dağılımına sahiptir ve çeşitli hızlarda ve 80km uzun mesafelerde iletim için kullanılabilir.
COB ambalaj, yonga üzerinde ambalajlama anlamına gelir ve lazer yongası, PCB substratına yapışarak minyatürleştirme, hafiflik, yüksek güvenilirlik ve düşük maliyet elde edebilir. Geleneksel tek kanallı 10Gb / s veya 25Gb / s hız optik modülü, optik modülü oluşturmak için elektrik çipini ve TO paketli optik alıcı-verici bileşenlerini PCB kartına lehimlemek için SFP paketi kullanır. 100 Gb / s optik modül için 25 Gb / s çip kullanırken 4 set bileşen gereklidir. SFP ambalajı kullanılırsa, alanın 4 katı gerekir. COB paketleme, TIA / LA çipini, lazer dizisini ve alıcı dizisini minyatürleştirmeyi sağlamak için küçük bir alana entegre edebilir. Teknik zorluk, optik çip yamasının (optik kuplaj etkisini etkileyen) ve yapıştırma kalitesinin (sinyal kalitesini ve bit hata oranını etkileyen) konumlandırma hassasiyetinde yatmaktadır.
BOX paketi çok kanallı paralel paket için kullanılan bir kelebek paketidir.
25G ve daha düşük oranlı optik modüller çoğunlukla standart işlem ve otomasyon ekipmanı ve düşük teknik engelleri olan tek kanallı TO veya kelebek paketleri kullanır. Bununla birlikte, 40G ve daha yüksek bir hıza sahip yüksek hızlı optik modüller için, lazerin oranı (çoğunlukla 25G) ile sınırlı olarak, esas olarak paralel olarak birden fazla kanal aracılığıyla gerçekleştirilir. Örneğin, 40G 4 * 10G ile ve 100G 4 * 25G ile gerçekleştirilir. Yüksek hızlı optik modüllerin paketlenmesi, paralel optik tasarım, yüksek hızlı elektromanyetik parazit, küçültülmüş boyut ve artan güç tüketimi gibi ısı dağılımı sorunları için daha yüksek gereksinimler ortaya koymaktadır. Optik modüllerin artan hızıyla, tek kanalın baud hızı zaten bir darboğazla karşı karşıya kaldı. Gelecekte, 400G ve 800G için, paralel optik tasarım giderek daha önemli hale gelecektir.